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SABIC推出創(chuàng )新型耐高溫薄膜LEXAN CXT
時(shí)間：2019-11-20 09:49
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來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)
沙特基礎工業(yè)公司(SABIC)推出一款創(chuàng )新型透明耐高溫薄膜產(chǎn)品LEXAN CXT 。這款基于聚碳酸酯的創(chuàng )新材料專(zhuān)為快速增長(cháng)的柔性印刷電子市場(chǎng)而開(kāi)發(fā)，可提供比普通耐高溫薄膜更出色的透光性、低霧度和透明度。
SABIC LEXAN CXT的玻璃化轉變溫度高達196 ° C，典型厚度為50微米，透光率可高達90% ，黃變率顯著(zhù)低于目前的聚酰亞胺產(chǎn)品，在高溫下能保持卓越的熱穩定性和尺寸穩定性，為集成電路基板以及其他對加工溫度要求較高的應用提供高性能、高性?xún)r(jià)比的解決方案。 SABIC LEXAN CXT適用于各類(lèi)制造工藝，可滿(mǎn)足高溫工藝中嚴苛的尺寸穩定性要求，這為柔性印刷電子基板和其他依賴(lài)于精準圖案轉印的應用帶來(lái)了極大的設計靈活性。
除此之外，SABIC LEXAN CXT的潛在應用還包括層壓結構，例如高端觸摸屏和其他顯示設備的導電層。在半導體行業(yè)中，它可用于退火或固化過(guò)程中的耐高溫透明熱成型托盤(pán)。據悉， SABIC LEXAN CXT現已通過(guò)內部對比測試和嚴格的客戶(hù)評估試驗，即將在全球市場(chǎng)銷(xiāo)售。
SABIC LEXAN CXT的玻璃化轉變溫度高達196 ° C，典型厚度為50微米，透光率可高達90% ，黃變率顯著(zhù)低于目前的聚酰亞胺產(chǎn)品，在高溫下能保持卓越的熱穩定性和尺寸穩定性，為集成電路基板以及其他對加工溫度要求較高的應用提供高性能、高性?xún)r(jià)比的解決方案。 SABIC LEXAN CXT適用于各類(lèi)制造工藝，可滿(mǎn)足高溫工藝中嚴苛的尺寸穩定性要求，這為柔性印刷電子基板和其他依賴(lài)于精準圖案轉印的應用帶來(lái)了極大的設計靈活性。
除此之外，SABIC LEXAN CXT的潛在應用還包括層壓結構，例如高端觸摸屏和其他顯示設備的導電層。在半導體行業(yè)中，它可用于退火或固化過(guò)程中的耐高溫透明熱成型托盤(pán)。據悉， SABIC LEXAN CXT現已通過(guò)內部對比測試和嚴格的客戶(hù)評估試驗，即將在全球市場(chǎng)銷(xiāo)售。
